晶圓前道缺陷檢測 - 半導體 - 天準，智能成就工業之美

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高精度-Rembrandt

對于有高分辨率需求的客戶，天準可提供分辨率高達1μm的宏觀缺陷檢測解決方案。

主要特點

支持200/300mm尺寸晶圓

分辨率最高可達1μm

較少的Recipe設置，適用多種不同產品類型

支持明場、暗場兩種照明模式
高速率-Argos

天準宏觀缺陷檢測系統操作簡單，無需編寫Recipe，保障光刻過程中實現100%晶圓檢測?？蓪崿F從抽樣檢測到晶圓全檢，從人工檢測到自動化檢測。

主要特點

支持150/200/300尺寸晶圓

支持光刻過程中100%晶圓檢測

Throughput最大可達200wph

無需Recipe設置，易于使用

支持同時進行晶圓正面和背面檢測

400-885-2280

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